SMT元件的发展及与载带的关系

   在上个世纪，SMT（表面安装技术）的出现使电子产品产生巨大的变革。目前绝大多数PCB或多或少采用了这项低成本、高效率、缩小PCB板体积的生产技术。SMT被广泛采用，促进了SMD（表面安装器件）的发展，原先的插孔式元器件被SMD元器取代成为必然，同时人们对手机、电脑等电子产品的小体积、多功能的要求，更促进了SMD元器向高集成、小型化发展。除其它运输载体如托盘、塑管等外，SMD元器件还必须要有能够在SMT机上被高速自动化运用所需的运输载体——SMD载带系统。从保护、经济、容量等方面考虑，载带系统也颇有优势，这就是为什么在SMT生产线上看到的SMD元器件的载体绝大数是载带系统（纸基材与塑料基材）

   对载带系统的要求：

1. 首先，对载带提出了高精度的要求；三大元源元器件（电阻、电容、电感）从长引脚变成SMD后，体积不断缩小，现已出现0402封装，在不久的将来，0201封装将会被大量采用。在SMT设备方面，也已经出现0201的使用设备。这些元器件的小型化，带动了载带系统的变化。

2. 其次，SMT机器取放元器件及分立元器件的速度越来越快，1个周期已小于0.09秒，对载体的强度提出高耐拉强度的要求；

3.其三，对成本降低，提高密度包装提出要求（包装间距2mm,、，通常为4mm）；

4. 最后，防静电保护，由于元器件非常小，很容易被静电吸附，导致SMT机取不到元器件或出现元器件侧立翻转等情况。